이강욱 SK하이닉스 부사장, '기업인 최초' 강대원상 수상

[이데일리 조민정 기자] 이강욱 SK하이닉스(000660) 부사장이 기업인 최초로 한국반도체학술대회에서 강대원상을 수상했다.

이강욱 SK하이닉스 부사장.(사진 = SK하이닉스)

14일 SK하이닉스에 따르면 이 부사장은 전날 강원 정선에서 열린 제32회 한국반도체학술대회에서 제8회 강대원상 소자 및 공정 분야를 수상했다. 회로·시스템 분야에서는 김정호 카이스트 교수가 상을 받았다.

강대원상은 반도체 산업에 기념비적 발자취를 남긴 고(故) 강대원 박사의 업적을 기리기 위해 제정됐다. 그동안 반도체 전공정인 소자 및 공정 분야의 저명한 교수들에게 수여됐는데 올해는 후공정인 반도체 패키징 분야의 기업인에게 최초로 수여됐다.

이 부사장은 글로벌 학계 및 업계에서 3차원 패키징 및 집적 회로 분야에 대한 연구 개발을 27년 이상 이어 온 반도체 패키징 분야의 최고 기술 전문가다.

2000년 일본 도호쿠 대학에서 박사 학위를 받은 그는 미국 렌슬리어 공과대학 박사 후 연구원, 일본 도호쿠 대학 교수를 거쳐 2018년 SK하이닉스에 합류했다. 국내 최초로 TSV 기술 개발에 성공한 이 부사장은 SK하이닉스 입사 후 HBM2E(3세대)에 MR-MUF 기술을 적용하며 ‘AI 메모리 성공 신화’의 기틀을 마련했다는 평가를 받는다.

이 부사장은 “실리콘관통전극(TSV) 기반 3차원 패키징 연구 성과들은 다양한 분야에서 상용화되고 있는데, 가장 대표적인 제품이 고대역폭메모리(HBM)”라며 “SK하이닉스의 독자적 패키징 기술인 ‘MR-MUF’는 고난도의 HBM 제품을 높은 제조 수율과 양산성을 가지고 안정적으로 대량 생산할 수 있도록 해줬고, 핵심 특성인 열 방출 성능도 개선해 줬다”고 밝혔다.

이어 그는 “AI 시스템의 대용량·고성능·에너지 효율화 요구를 충족하려면 HBM 패키징 기술의 지속적 혁신이 필요하다”며 “이를 위해 MR-MUF 기술 고도화, 하이브리드 본딩 등 차세대 기술 개발에 역량을 쏟고 있다”고 말했다.

이 부사장은 중장기적으로 칩렛 기술로 2.5D, 3D SiP 등을 구현해 메모리가 ICT 기기에서 중심적인 역할을 하는 환경에 대응할 것이라고 밝혔다. 그러면서 그는 “이 과정에서 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징, 하이브리드 본딩 등으로 칩 간 연결성을 높여 성능을 향상시키고 에너지 효율을 높이는 ‘첨단 패키징 기술’을 확보해 나가고자 한다”고 설명했다.

아울러 김 교수는 지난 20년간 HBM 관련 설계 기술을 세계적으로 주도해 왔고 2010년부터 HBM 상용화 설계에 직접 참여하고 있다. 최근 6세대 HBM인 HBM4를 비롯한 차세대 HBM 구조와 아키텍트도 연구하고 있다.