삼성 美공장 건설비용 10조원 더 들어…"보조금보다 많다"

[이데일리 장영은 기자] 삼성전자(005930)가 미국 텍사스에 짓고 있는 반도체 공장 건설 비용이 예상보다 10조원 가량 더 들 것으로 전해졌다. 미국의 역대급 인플레이션 탓으로 늘어난 건설비는 미 정부에서 받는 보조금보다 큰 금액이다.

(사진= 연합뉴스)

로이터통신은 15일(현지시각) 정통한 소식통을 인용해 삼성전자가 미 텍사스 테일러에 짓는 반도체 공장 건설 비용이 처음 계획보다 80억달러(약 10조5500억원) 늘어난 250억달러(약 33조원)가 될 것으로 예상된다고 보도했다.

삼성전자는 2021년 미 텍사스 테일러시에 170억달러(약 22조4000억원)를 들여 반도체 위탁생산(파운드리) 공장을 짓겠다고 발표했다. 공장 건설은 지난해 11월부터 첫 삽을 떴으며, 삼성전자는 이미 170억달러의 절반가량의 비용을 지출했다고 로이터는 전했다.

건설 비용 급증의 주된 이유는 인플레이션 때문이다. 한 소식통은 공장 건설을 결정했을 때보다 자재 비용이 더 비싸졌다며, “공사비 상승이 전체 비용 증가분의 약 80%에 달한다”고 말했다. 철강을 포함한 건축 자재 가격이 큰 폭을 뛰었을 뿐 아니라 미국 내 인건비도 가파르게 올라 전반적인 비용이 상승한 것으로 보인다.

인플레이션으로 불어난 공사비는 삼성전자가 미 정부에서 받을 수 있는 반도체 보조금을 넘어선다. 미 상무부는 이달 초 반도체 업체에 지원하는 연방정부의 보조금이 총 설비투자액의 최대 15% 수준일 것이라고 밝혔다. 삼성전자 처음 계획했던 투자 금액이 170억달러를 기준으로 계산하면 최대 25억5000만달러(약 3조3600억원)를 직접 보조금으로 받을 수 있는 것이다.

미국에 신규 공장을 건설하는 다른 반도체 회사들도 상황은 비슷하다. 앞서 대만 TSMC는 미 애리조나주에 건설할 공장 투자 계획 규모를 기존보다 3배 이상 늘린 400억달러(약 52조6000억원)로 발표했고, 인텔은 오하이오주에 짓는 200억달러(약 26조3000억원) 규모 반도체 공장을 최대 1000억달러(약 131조5000억원) 규모로 증설할 수 있다고 했다. 공장 규모 자체가 커지는 것도 있지만 공사비 증가분도 한 몫을 한 것으로 분석된다.

로이터는 “삼성은 2024년까지 공장을 완공해 2025년에는 칩을 생산할 계획”이라며 “인공지능(AI), 5G, 휴대폰 등에 쓰이는 첨단 칩을 만드는 것을 목표로 하고 있다”고 설명했다.