美, 반도체법 소규모 소재·장비 투자지원 세부안 공고…韓기업 부담 완화할듯

[이데일리 김형욱 기자] 미국 상무부가 28일(현지시간) 반도체과학법의 2억~3억달러 규모 소재·장비 제조시설 자국 투자에 대한 인센티브 세부 지원계획을 공고했다. 정부와 업계는 그 영향을 분석해 우리 기업 투자·경영활동을 지원한다.

방문규 산업통상자원부 장관(오른쪽)과 돈 그레이브스 미국 상무부 부장관이 지난 22일 정부서울청사에서 접견에 앞서 악수하고 있다. (사진=산업부)

29일 산업통상자원부에 따르면 미 상무부는 이날 이 같은 반도체법 관련 세부 지원계획을 공고했다.

미국 행정부는 반도체를 중심으로 한 첨단산업 분야에서 자국 중심의 공급망을 구축한다는 취지에서 지난해 8월 반도체법을 시행하고 자국에 투자하는 기업에 대규모 인센티브를 주기로 했다. 반도체 공급망의 정점에 있는 미 행정부의 이 조치는 반도체를 주력 수출 품목으로 삼고 있는 한국으로선 기회이자 위기인 만큼 큰 관심을 둬 왔다. 미 정부의 지원 여부에 따라 반도체 기업 간 경쟁의 판도가 뒤바뀔 수 있다.

주무부처인 미 상무부는 올 2월 반도체 제조시설, 올 6월 웨이퍼 제조를 포함한 3억 달러 이상의 소재·장비 제조시설에 대한 세부 지원계획을 발표한 데 이어 이번에 2억~3억달러에 이르는 비교적 소규모 투자를 대상으로 한 별도 지원계획을 확정했다. 추후 연구개발(R&D) 시설 투자에 대한 지원계획도 확정할 예정이다.

우리 기업의 경영상 불확실성을 해소하는 것은 물론 유리할 수 있는 요소가 다수 포함된 것으로 평가된다. 미 상무부는 반도체 공급망 강화를 목적으로 개별 기업의 단독 투자가 아닌 여러 기업의 컨소시엄 투자도 지원키로 했다. 초과이익 공유나 보육서비스 제공 의무 등 기업 부담 요건도 뺐다. 특히 우리 기업의 최대 관심사인 중국 내 설비확장 제한은 소재·장비 부문에 한해 적용치 않기로 했다.

또 투자액 대비 5~15%를 금융 혹은 직접 보조한다는 내용을 10%의 직접 보조로 통일하는 형태로 구체화했다. 미국의 경제나 안보상 강점이 있거나 상업적 생산을 위해 추가 지원이 필요하다면 이를 20~30%까지 지원할 수 있다는 예외 조항을 새로이 담았다. 단, 지원 대상은 최소 2억달러 이상으로 한정했다.

산업부 관계자는 “정부는 업계와 이번 공고가 끼치는 영향을 긴밀히 논의할 것”이라며 “우리 기업의 원활한 투자·경영 활동을 지원하기 위해 앞으로도 미 정부와 협력해나가겠다”고 말했다.