엠케이전자, 저온솔더 조성 관련 美 특허 취득 완료

[이데일리 박정수 기자] 엠케이전자(033160)가 인공지증(AI), 서버 등 전방 반도체 시장 확대에 맞춰 저온솔더 기술 개발을 완료하고 이와 관련된 해외 특허가 지난 9일 등록됐다고 23일 밝혔다.

저온솔더볼 미국 특허 등록(자료=엠케이전자)

이번 특허는 국내, 해외 동시에 출원했으며, AI 및 서버 등 팹리스 기업들이 포진한 미국 지역에서 먼저 등록이 완료됐다. 기존 솔더링 공정은 높은 온도(약 250℃)에서 SMT 공정이 진행되기 때문에 미세 부품 결함과 안정적인 제품 생산에 어려움을 가지고 있으며, 저온의 솔더볼 및 페이스트 제품을 적용함에 따라 솔더링 공정 온도를 낮추어 생산성 및 신뢰성까지 확보할 수 있는 것으로 알려지고 있다.

지난 5월, 미국(덴버) ECTC 컨퍼런스와 2024 어드밴스 패키지 혁신 컨퍼런스를 통해 Large body PKG 개발을 위한 내용으로 저온계 솔더조성 필요성이 다시 한번 주목받았으며, 삼성전자도 2023년 패키징학회에서 저온솔더 적용이 필수적으로 2025년에 양산 적용이 예상된다고 언급한바 있다.

엠케이전자 관계자는 “최근 엔디비아, 인텔, 시스코 등 AI 하이웨어 제품 중 시스템 반도체 성능 향상을 위한 Large body PKG 사용이 증가됨에 따라 SMT 일드 및 신뢰성 향상을 위한 솔더 접합소재의 중요도가 더욱 높아지고 있다”며 “따라서, 제품의 생산성 및 신뢰성 개선을 위한 저온 SMT 공정에 대한 관심이 뜨겁고 지속적인 연구 개발을 진행하고 있다”고 설명했다.

이어 “여기에 AI, 서버용 반도체 칩의 성장과 맞물려 다수의 팹리스 기업들이 관련 소재 기업들과 교류가 활발히 이루어 지고 있다”며 “당사도 글로벌 소부장 기업으로써 선도 기술을 적극적으로 개발하며 특허 등록을 완료했고, 이를 제품화해 반도체 적용 뿐만 모바일 디바이스, 차량용 전자제품 등 다양한 분야에서 적용되도록 적극 프로모션 하겠다”고 전했다.