"엔비디아 블랙웰 랙에 과열문제 발생…주문 지연·취소"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 가 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 칩 ‘블랙웰’을 선보이고 있다. (사진=엔비디아 제공)

[이데일리 정다슬 기자] 엔디비아의 최신 인공지능(AI)칩 ‘블랙웰’에서 과열 문제가 발생해 주문 지연 및 취소가 발생하고 있다고 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션이 13일(현지시간) 보도했다.

보도에 따르면 블랙웰 칩이 장착된 랙의 첫 번째 출하분에 과열이 발생하고 칩 간 연결방식에 문제가 발생하면서 일부 주문은 연기되고 취소됐다. 데이터센터에 사용되는 랙은 칩, 케이블 및 기타 필수 장비를 안전하게 담고 서로 연결하는 필수 장치다.

마이크로소프트(MS), 아마존, 구글, 메타 플랫폼 등은 엔비디아 블랙웰 GB200 랙에 대한 주문을 일부 취소했다. 대형 클라우드 서비스 제공업체인 이들 기업은 각각 100억달러 상당의 블랙웰 랙을 주문한 것으로 알려졌다.

일부 고객들은 기존 AI칩을 달라고 요청했다고 한다. 챗GPT 개발사 오픈AI의 파트너사인 MS의 경우 애리조나 피닉스에 5만개 이상의 블랙웰 칩이 장착된 GB200 랙을 설치할 계획이었다. 그러나 납품이 지연되자, 오픈AI는 MS에 이전 세대의 엔비디아 ‘호퍼’ 칩을 제공해달라고 요청했다.

블랙웰은 2080억개의 트랜지스터를 탑재한 AI 칩으로 호퍼(800억개)의 두 배가 넘는 데다 최대 25배 적은 비용과 에너지 소비로 수조 개 파라미터의 거대 언어 모델(LLM)에서 생성형 AI를 구현할 수 있는 플랫폼으로 주목받았다.

디인포메이션은 GB200 서버 랙에 결함이 발생하면서 주문 감소가 엔비디아의 매출에 어떤 영향을 미칠지 불분명하다고 전했다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 지난해 11월 블랙웰로 지난해 4분기 동안 수십억 달러 매출을 기록할 것이란 당초 목표를 초과할 것이라고 밝힌 바 있다.

이날 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전 거래일보다 1.97% 하락한 133.23달러(19만5714원)에 거래를 마쳤다. 장 초반에는 4% 넘게 하락폭을 키우기도 했다.

미 정부가 AI 개발에 필요한 반도체를 한국 등 동맹국에는 제한 없이 판매하고, 나머지 대다수 국가에는 한도를 설정하는 신규 수출통제를 발표한 점도 주가에 영향을 미친 것으로 풀이된다.

한편, 황 CEO는 블랙웰 72개 칩을 탑재한 액체 냉각 서버에서 초기 테스트 중 과열 문제가 발생했다는 이전 언론보도에 대해서는 부인한 바 있다.