산업부, 美상무부와 美반도체지원법 이행 준비상황 논의

[이데일리 김형욱 기자] 산업통상자원부가 미국 상무부와 미국 현지의 반도체지원법 이행 준비상황을 공유하며 한국 기업 영향 최소화 방안을 모색했다.

윤석열(오른쪽) 대통령과 조 바이든 미국 대통령이 지난 5월21일 서울 용산 국립중앙박물관에서 열린 환영 만찬에서 와인잔을 들고 건배하고 있다 (사진=연합뉴스)

1일 산업부에 따르면 산업부는 이날 이용필 소재융합산업정책관을 수석대표로 미국 상무부(수석대표 바트 머로니 상무부 제조담당 부차관보)와 한·미 공급망·산업 대화(SCCD) 반도체 분과회의를 화상 개최했다.

산업부와 미국 상무부는 올 5월 조 바이든 미국 대통령 방한을 계기로 한·미 SCCD 양해각서(MOU)를 맺고 부문별 공급망·산업 협력 방안을 논의키로 했다. 양측은 특히 반도체 관련 사안을 심층 논의하고자 기존 한·미 반도체 파트너십 대화(SPD)를 계승하는 형태로 이번에 반도체 분과회의를 운영키로 했다.

양국 대표는 특히 미국 정부가 올 8월 발효한 반도체지원법(CHIPS and Science Act)의 이행 준비상황을 논의했다. 이 법은 미국에 투자하는 반도체 기업에 막대한 재정지원을 약속하되, 중국을 비롯한 우려대상국 내 설비 확장 기업은 지원 대상에서 제외하는 가드레일 조항을 포함하고 있어 미·중 양국 모두에 생산 설비를 갖춘 한국 기업의 우려가 큰 상황이다.

양측 대표는 이와 함께 반도체와 관련한 자국 연구개발(R&D) 지원 프로그램과 반도체 정책 정보를 공유하고 양국 R&D 협력 방안도 논의했다.

산업부 관계자는 “양측 대표는 앞으로도 한·미 SCCD 반도체 분과회의를 적극적으로 활용해 양국 반도체 산업 현황과 정책 동향을 공유하고 산업협력과 공급망 분야에서 성과 사업을 찾기로 했다”고 전했다.