"HBM 고객 협의 완료 물량 전년比 4배 증가"-삼성전자 컨콜

[이데일리 김소연 조민정 기자] “고대역폭메모리(HBM) 생산능력(CAPA) 늘려가고 있고, 2024년 생산 및 고객 협의 완료했다. 고객 협의 완료 물량은 전년 대비 4배 가까운 수준까지 확보했다. 2025년에도 캐파 확보 목표로 올해 대비 2배 넘는 공급량 계획 중이다. 2025년에 대한 일부 고객사 요청물량은 계속 증가하고 있다. 고객사와 공급 협의 이어나가며 2025년 추가 생산할 예정이다.”

…삼성전자(005930) 2분기 실적발표 컨퍼런스 콜.

삼성전자 서초사옥. (사진=이데일리 DB)