한미 ‘반도체법, IRA 관련 기업투자 불확실성 최소화’ 합의

[세종=이데일리 강신우 기자] 한미 산업·통상당국은 반도체지원법 및 인플레이션감축법(IRA)을 집중 논의하고 ‘기업 불확실성과 경영부담을 최소화’하기로 합의했다.

이창양 산업통상자원부 장관과 지나 러몬드 미국 에너지부 장관이 27일(현지시간) 미국 워싱턴DC에서 열린 한미 공급망 산업대화에 앞서 악수하고 있다. (사진=산업부)

이창양 산업통상자원부장관과 지나 러몬도 미 상무부 장관은 27일(현지시간) ‘제1차 한미 공급망산업대화’를 열고 이 같은 내용을 논의했다. 지난 26일 한미 정상회담에서 미 반도체법, IRA에 대해 긴밀히 협의하기로 한 데 대한 후속 차원이다.

이번 회담을 통해 양국 장관은 반도체법과 수출통제 이행 과정에서 “기업 불확실성 및 경영부담을 최소화”하기로 합의하고 이를 위해 지속 협의하기로 했고 관련 내용을 담은 장관 공동선언문을 발표했다.

공동선언문에는 △반도체 이행(NOFO, 가드레일 등) 과정에서 ‘기업 투자 불확실성과 경영부담 최소화’ 합의 및 이를 위한 지속 협의 △반도체 수출통제 이행 과정에서 ‘글로벌 반도체 공급망 교란을 최소화하고, 반도체 산업 지속력 및 기술 업그레이드를 유지’ 긴밀 협력 △한미 양국 간 반도체 산업 협력 강화를 위한 민관 ‘반도체 협력포럼’을 설치하고 이를 통해 3대 반도체 첨단기술(차세대 반도체, 첨단 패키징, 첨단 소부장) 분야에서 연구개발(R&D)·기술실증·인력교류 추진 등 3가지 사항을 담았다.

이 장관은 특히 반도체법의 가드레일과 관련해 아직 불확실성이 남아있고 우리기업의 글로벌 사업경영상 애로가 크다는 점을 지적했다. 또 NOFO와 관련해서도 과도한 기업정보 제공, 초과이익환수 등 우리 기업의 불확실성이 여전하다고 강조했다.

한미는 이번 회의에서 첨단산업 분야의 협력을 강화하기 위해서도 별도의 합의를 했다. 먼저 양국은 기존 한미 공급망산업대화 내에 민관 반도체 협력포럼을 설치해 양국 기업, 대학, 연구소 등으로 참여범위를 확대키로 했다. 또한 첨단반도체 기술 분야에서의 R&D, 기술실증, 인력교류 등도 함께 추진하기로 합의했다. 아울러 로봇, 3D 프린팅 등 신산업 분야의 협력도 강화키로 했다.

이 장관은 또한 해외우려기업 등 IRA 이슈의 원만한 해결을 위해 긴밀히 협의하기로 했고 철강232조, 비자발급 등의 이슈에 대해서도 우리 기업들의 애로 해소를 위해 적극적으로 노력해줄 것을 당부했다.

이 장관은 “지난 1년간 반도체법 이행, IRA 등 핵심 현안에 대해 한미 양국이 긴밀히 협의해 왔으며 이를 바탕으로 금일 美 러몬도 장관과 기업경영 불확실성과 경영부담 최소화, 기업들에 호의적인 경영 환경 창출 등 구체적 협력방향에 합의할 수 있었다”고 밝혔다.