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팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 IFS 행사 비전발표를 통해 “오는 2027년 14A(옹스트롬·1A는 0.1나노) 공정을 양산해 오는 2030년까지 (삼성전자를 제치고) 업계 2위가 되겠다”고 말했다. 2027년 도입하겠다는 1.4나노 공정의 경우 삼성전자의 도입 목표 시점과 같아 기술 경쟁을 지속할 것으로 예상된다. 특히 미국 기업과 정부가 인텔의 파운드리 생태계 조성을 위해 지원 사격에 나선 만큼 파운드리 시장 2위인 삼성전자에 대한 추격이 가속화할 수 있다는 해석도 나온다. 지나 러몬도 미국 상무장관도 “인텔은 미국의 챔피언 기업”이라고 치켜세우며 힘을 실어줬다.
겔싱어 CEO는 이어 “사티아(마이크로소프트 CEO)가 고객사가 됐다는 소식이 전해졌다”며 “앞으로 리사(AMD CEO)도 포함되기를 바란다”고 했다. 빅테크인 MS에 이어 자사 경쟁사인 AMD까지 고객사로 맞겠다고 언급한 것이다.
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김형준 차세대지능형반도체사업단장 겸 서울대 명예교수는 “인텔이 하겠다는 게이트올어라운드(GAA) 공정을 삼성전자는 이미 3나노에서부터 적용하고 있다”며 “처음 도입했던 만큼 기술 개발 및 수율 확보에 어려움이 있었고 그간 쌓인 경험과 노하우가 있는데 인텔도 이 과정을 거치려면 꽤 많은 시간이 걸릴 것”이라고 내다봤다.
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그는 인텔이 설계기술 개발이 아닌 위탁생산을 통한 반도체 제조 분야에 미래 사업 초점을 맞추면서 더 크게 성장할 수 있는 기회를 버렸다고 비판했다. AMD를 인텔과 비교하며 “AMD는 팹리스로 전환하는 (인텔과) 정반대의 결정을 내렸다”며 “이를 통해 연구개발(R&D)에 대한 전략적 투자로 선도적인 기술을 구축하고 최고의 수익을 냈다”고 했다.
또 다른 업계 관계자는 “중앙처리장치(CPU) 개발·생산에서 우위를 점하는 인텔이 파운드리 사업 진출로 역량이 분산될 수 있다”며 “이는 메모리 반도체에 강한 삼성전자가 파운드리에 도전하고 있는 것과 유사한 상황”이라고 했다. 업계에 따르면 삼성전자(005930) 안팎에선 고대역폭메모리(HBM) 우위를 SK하이닉스(000660)에 내주게 된 이유 중 하나를 파운드리 사업 진출로 꼽고 있다. 그는 “인력은 한정적인데 사업을 확대하게 되면 생기는 문제”라며 “인텔도 전혀 다르지 않을 수 있다”고 했다.
앞서 인텔은 2016년 파운드리 사업에 진출했다가 철수했으며 이후 2021년 파운드리 자회사인 IFS를 신설했다. 전 세계 파운드리 시장 점유율은 아직 1%에 불과해 갈 길이 멀다.