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2일 백준현 자람테크놀로지 대표는 서울 여의도 전경련회관에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 “사실 현금성 자산도 200억원 가까이 있는 만큼 공모 자금에 연연하지 않는다”며 “그럼에도 시장이 어려운 시기에 상장에 다시 도전하는 건 글로벌 고객사들에게 안정감을 주고 우수한 인력을 확보하기 위해서”라고 설명했다.
자람테크놀로지는 2000년 1월 설립된 시스템 반도체 설계 전문기업이다. 광트랜시버, 기가와이어, 통신장비용 반도체 칩 등을 국내외 고객사에 공급하고 있다.
5G통신용반도체(XGSPON SoC)를 국내 최초 개발 및 상용화했고, 5G 기지국 연결에 필수적으로 요구되는 핵심 부품인 광부품일체형 폰스틱(XGSPON 스틱)을 세계 최초 개발했다.
회사는 현재 북남미와 유럽, 아시아, 오세아니아 등 다양한 국가에 고객사를 두고 있다. 이에 안정적인 매출구조를 갖고 있다는 설명이다. 향후 세계 각국에서 5G 투자가 본격화될 경우 다양한 매출처에 기반한 매출 신장도 가능할 것으로 예상된다. 실제 자람테크놀로지의 올해 3분기 누적 매출은 136억원, 영업이익 11억원, 당기순이익 15억원으로 지난해 실적(143억원, 영업이익 29억원, 당기순이익 12억원)을 넘어설 전망이다.
백 대표는 “이번 상장은 자람테크놀로지가 대한민국의 기술로 글로벌 통신시장을 선도하는 차세대 통신반도체 전문기업으로 자리매김하는 계기가 될 것”이라며 “지속적인 연구와 제품개발에 힘써 차세대 통신반도체 리딩 컴퍼니로 도약하겠다”고 밝혔다.