산업부, 삼전·하이닉스와 반도체 첨단 패키징 기술개발 ‘맞손’

[이데일리 김형욱 기자] 정부가 삼성전자·SK하이닉스를 비롯한 주요 반도체 기업과 반도체 첨단 패키징 기술개발을 위해 손잡았다.

산업통상자원부는 29일 서울 엘타워에서 반도체 기업·단체와 반도체 첨단 패키징 기술개발 협력에 관한 협약을 했다고 밝혔다.

주영준 산업통상자원부 산업정책실장(왼쪽 6번째)을 비롯한 반도체 기업·단체 관계자가 29일 서울 엘타워에서 열린 반도체 첨단 패키징 기술개발 협력에 관한 협약 후 기념촬영하고 있다. (사진=산업부)

정부와 업계와 함께 시스템반도체 생태계를 조성하기 위해 노력하자는 취지다. 반도체는 크게 정보 저장을 위한 메모리 반도체와 정보를 처리하는 시스템 반도체가 있는데, 한국은 메모리 반도체 제조 분야를 선도하는 반면 이보다 큰 시스템 분야에선 미국·대만에 밀려 큰 힘을 쓰지 못하고 있다.

시스템 반도체를 키우려면 설계(팹리스)와 패키징, 생산(파운드리), 후공정(오사트·OSAT)의 각 분야 전문기업을 키워 생태계를 만들어야 하는데, 한국은 반도체 제조 역량을 토대로 파운드리 부문에선 강점이 있지만 나머지 부문은 취약해 정부가 정책 지원을 강화하는 추세다.

반도체 패키징은 팹리스가 설계한 여러 용도의 회로를 한데 묶는 기술이다. 반도체 공정 미세화를 통해 같은 면적에 더 많은 기술을 담는 게 한계에 이른 상황에서 첨단 패키징을 통해 다기능·고집적 반도체를 개발해 저전력·고성능화를 꾀하는 기술이 시스템 반도체의 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있다.

이날 협약식에는 산업부를 비롯해 시스템반도체 각 분야 기업·단체가 참여해 패키징 부문 기술개발과 역량 강화를 모색기로 했다. △산업부 △삼성전자 △SK하이닉스 △LG화학 △하나마이크론 △프로텍 △사피온코리아 △심텍 △차세대지능형반도체사업단 △한국반도체산업협회 △한국산업기술평가관리원이 서명에 참여했다.

산업부는 이번 협약과 맞물려 정부 예산을 대규모로 투입하는 첨단 패키징 관련 신규 연구개발(R&D) 사업을 추진한다는 계획이다. 또 미국과 유럽연합(EU)의 반도체 전문 연구기관, 글로벌 OSAT 기업과의 협업 체계 구축에도 나선다.

이날 협약식에 참석한 주영준 산업부 산업정책실장은 “정부는 반도체 패키징 기술 경쟁력 강화와 견고한 (시스템 반도체) 생태계 조성을 위해 지원과 협력을 아끼지 않을 것”이라며 “기업도 적극적으로 협력하고 과감히 투자해달라”고 전했다.