MLCC 끌고 기판 밀고…2Q 선방 삼성전기, 하반기 성장 시동(종합)

[이데일리 김응열 조민정 기자] 삼성 부품 계열사 삼성전기(009150)가 인공지능(AI)과 전장용 부품 수요를 기반으로 실적 성장에 시동을 걸었다. AI 서버 등 산업과 전장 분야에서 회사의 핵심 제품 적층세라믹커패시터(MLCC) 수요가 폭발하며 IT 부진에서 벗어나고 있다. 수요 증가에 대응해 MLCC 생산시설을 증설하고 AI 서버용 고부가 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)를 앞세워 AI 효과를 극대화한다는 전략이다.

삼성전기 수원사업장. (사진=삼성전기)

삼성전기는 올해 2분기 연결기준 매출액 2조5801억원, 영업이익 2081억원을 기록했다고 31일 공시했다. 지난해 같은 기간과 비교해 매출은 16.2% 증가했고 영업이익은 1.5% 늘었다.

사업부별로는 MLCC 사업 담당 컴포넌트 사업부가 2분기 매출로 1조1603억원을 기록해 전년 동기 대비 15% 뛰었다. AI 서버 등 산업과 전장에서 성장이 두드러졌다. 삼성전기는 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “2분기 MLCC 출하량이 산업용과 전장용에서만 두자릿수 수준으로 증가했다”고 설명했다.

기판 담당 패키지솔루션 사업부도 4991억원의 매출을 올리며 지난해 2분기보다 14% 성장했다. 서버·전장용 FC-BGA 등 고부가 패키지기판 판매가 증가했다. 카메라모듈 사업을 맡고 있는 광학통신솔루션 사업부는 계절적 비수기로 매출이 전분기 대비 감소한 9207억원을 기록했다.

[이데일리 이미나 기자]

삼성전기는 하반기에도 AI와 전장 등 미래가 유망한 시장을 중심으로 대응에 나선다. 특히 수요가 지속 증가하는 산업·전장용 MLCC 확대를 위해 시장 상황에 맞춰 증설도 단행한다. 필리핀 생산법인에서 전장용 MLCC 초도 양산을 준비하고 거래선 다변화 역시 추진한다.

삼성전기는 “3분기에는 산업·전장에 IT까지 견조한 수요가 예상된다”며 “수요가 지속 커지는 산업·전장용 시장에 대응하기 위해 수요에 맞춰 증설할 것”이라고 했다.

기판 사업에서는 서버·네트워크 등 고부가 FC-BGA 판매 확대에 집중한다. 대면적·고다층 기판 수요가 지속 커질 것이란 전망에서다. 전체 FC-BGA 제품은 공급 과잉 상태가 이어지고 있지만 삼성전기가 집중하는 AI 및 서버용 제품은 기술 난이도가 높아 참여 업체가 적은 만큼 수급 상황이 안정적인 것으로 보인다.

광학통신솔루션 사업부는 고화소, 슬림, 초접사 등 고부가 제품 라인업을 확대한다. 전장용 카메라모듈의 경우 사계절 전천후 제품의 연내 양산을 준비하고 자율 주행 플랫폼 업체와 협력을 강화할 예정이다.

삼성전기의 전기자동차 배터리관리시스템용 고전압 적층세라믹커패시터(MLCC). (사진=삼성전기)