[이데일리 김경은 기자] 독자적 기술개발이 어려운 소부장(소재·부품·장비) 중소기업에 정부가 기술이전을 지원한다.
| (사진=중소벤처기업부) |
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중소벤처기업부는 오는 30일까지 ‘2023년 하반기 테크브릿지 활용 상용화 기술개발사업’ 참여기업을 모집한다고 27일 밝혔다. 모집규모는 20개 기업 내외다.
테크브릿지 활용 상용화 기술개발사업은 독자적 기술개발이 어려운 중소기업이 대학·연구기관 보유 핵심기술을 이전받아 사업화할 수 있도록 지원하는 사업이다. 올해 예산은 293억6400만원이며 기업당 최대 2년간 8억원까지 연구개발(R&D) 자금을 제공한다.
선정 기업에는 기술보증기금에서 운용 중인 ‘지식재산(IP) 인수·사업화 보증’을 원스톱 패키지로 지원한다. IP 인수 추진 기업에 IP 인수를 위한 착수금, 기술료 등의 자금과 R&D 완료 후 양산에 소요되는 운전, 시설자금 보증 등을 최대 30억원까지 제공한다.
희망기업은 중소기업기술정보진흥원에서 운영 중인 성과확산 프로그램에도 참여할 수 있다. 성과확산 프로그램은 우수연구개발 혁신제품지정, 투자유치 역량강화프로그램(TIPA ValueUP), R&D 수행기업 전용 투자자금 지원 등으로 구성된다.
이번 하반기 공고부터는 중소기업 R&D 제도혁신 방안을 적용한다. 기술·성장 잠재력은 높으나 재무상 어려움이 있어 R&D 사업에 참여하지 못했던 소부장 스타트업에게도 사업 참여 기회를 확대한다. IP 인수보증의 경우 보증비율을 상향(95%→100%)하고, 보증료를 감면(0.3%포인트)해 기술이전과 사업화 비용 부담을 완화한다.
이영 중기부 장관은 “최근의 탈세계화·블록경제화 흐름 속 글로벌 공급망 재편은 우리 기업이 경쟁우위에 있는 분야는 더욱 격차를 벌리는 기회가 될 수 있다”며 “소부장 분야 중소기업의 기술경쟁력이 단기간에 혁신적으로 성장할 수 있도록 적극 지원하겠다”고 말했다.