정부, ‘칩4’ 예비회의 참여로 가닥…“긍정적 검토중”

[이데일리 박태진 이유림 기자] 정부가 미국이 주도하는 반도체 공급망 협의체인 ‘칩4’ 예비회의에 참여하겠다는 의사를 미국 측에 전달한 것으로 알려졌다.

취임 후 한국을 첫 방문한 조 바이든 미국 대통령이 윤석열 대통령과 함께 지난 5월 20일 오후 경기도 평택시 삼성전자 반도체공장을 시찰하고 있다. (사진=연합뉴스)

대통령실 관계자는 이데일리와의 통화에서 “예비회의가 9월에 열릴 경우 참석을 긍정적으로 검토중”이라고 설명했다.

외교부도 예비회의에 참여하겠다는 의사를 미국 측에 표명한 것으로 전해졌다.

외교부 관계자는 “반도체 연구개발(R&D), 공급망 안정화 관련해서 현재 미국과 협의 중에 있다”고 털어놨다.

이달 말이나 다음 달 초 열릴 것으로 예상되는 예비회의에서는 칩4의 세부 의제나 참여 수준 등을 구체적으로 조율하게 될 전망이다.

다만, 예비회의 날짜나 장소가 아직 결정된 바 없을 뿐 아니라 정부가 향후 칩4에 본격 참여할지 여부도 예비회의 결과에 달렸다는 게 대통령실 측의 설명이다.

대통령실 고위 관계자는 “예비회의 일정은 앞으로 논의할 예정”이라며 “다만, 정부가 최근 미국 측에 예비회의를 역제안했다거나 대원칙 내지 세부 주제를 제시했다는 일부 보도는 사실무근이며 과장됐다”고 말했다.

미국이 한국, 일본, 대만에 제안한 칩4를 놓고 중국이 사실상 자국 견제를 위한 협의체로 민감하게 반응하는 만큼 일단은 신중하게 접근하는 기류다.

정부는 칩4가 배타적 성격을 지닌 ‘동맹’이라는 관측을 부인하면서 ‘반도체 공급망 협력 대화’라는 용어를 대신 사용해 왔다.

대통령실도 “동맹이란 말은 쓰지 않는다”고 강조한 바 있다.

한국 정부는 예비회의 등 칩4 성격을 규정하기 위한 논의 과정에서 특정 국가를 배제하지 않는 방향으로 공급망 협력을 추진해야 한다는 의견을 제시할 것으로 보인다.