31일 업계에 따르면 LG전자는 캐나다 AI 칩 개발 스타트업 텐스토렌트와 차세대 LG 프리미엄 TV 및 전장 제품, 기타 스마트 기기 제품에 사용할 AI 기능과 고성능 컴퓨팅을 구현할 구동 칩을 개발한다.
협력에 따라 LG전자는 텐스토렌트의 인공지능 및 반도체 아키텍처 RISC-V CPU 기술을 제공받는다. 텐스토렌트는 향후 데이터센터 제품으로 비디오 처리 기능을 제공하기 위해 LG전자의 비디오 코덱 기술 협력을 받는다. 두 회사는 칩렛 기반 반도체를 데이터센터에 적용할 계획이다.
텐스토렌트는 2016년 설립한 회사로, 반도체 설계 분야의 입지적 인물인 짐 켈러가 CEO를 맡고 있다. 그는 AMD와 인텔, 테슬라 등에서 아키텍처 개발을 주도했다.
짐 켈러 텐스토렌트 CEO는 “이번 협력으로 LG의 미래 칩 솔루션을 위한 기술 포트폴리오를 강화할 수 있을 것”이라고 말했다.
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