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23일 업계에 따르면 SKC는 투명PI 신규 생산라인 건설을 위해 협력업체 및 공장부지 선정 등 준비 작업에 돌입했다. 오는 9월 이완재 SKC 사장을 포함한 최고경영자(CEO) 1차 보고가 예정돼 있으며, 보고 결과에 따라 사업추진 여부가 최종 결정될 예정이다.
당장 이달 초에는 필름 코팅 및 슬리터링에 사용되는 장비를 생산하는 업체인 일본 히라노 관계자들이 SKC를 방문하는 등 설비공급 업체 물색이 한창 진행 중인 것으로 알려졌다. 앞서 히라노는 SKC코오롱인더스트리의 충북 진천공장에 장비를 공급한 바 있다.
아직 스마트폰 제조업체 등 전방산업 업체들의 접는 스마트폰 개발 계획이 지속 연기되고 있는 만큼 일단 최소한의 규모로 생산설비가 구축될 전망이다. 예상 투자규모는 400억원 수준으로, 최대 1300㎜ 폭의 투명PI필름을 생산할 수 있는 한개 라인이 건설될 예정이다.
당초 SKC는 코오롱인더스트리와 지분 50 대 50으로 합작설립한 SKC코오롱PI 생산라인을 통해 투명PI를 양산한다고 밝혀왔다. 시장개화가 늦춰지고 있는만큼 시기를 보다가 신규 증설에 돌입한다는 계획이었다. 다만 해당 생산라인을 이용하기 위해서는 향후 경쟁업체로 자리할 코오롱인더스트리와의 껄끄러운 합의 과정이 필요한만큼 아예 신규투자로 방향을 돌린 것으로 풀이된다.
SKC는 투명PI 기술력 강화에도 집중하고 있다. 당초 투명PI는 무진설비를 위해 질소 상태에서 생산공정이 진행되지만, SKC는 분자배합설계 방식을 바꿔 일반 대기 상태에서도 공정이 가능하게끔 했다. 설비 비용 감축 효과를 누릴 수 있다.
다만 향후 스마트폰 제조업체들의 동향에 따라 SKC의 이같은 신규 생산라인 건설 시점이 조정될 가능성도 있다. 업계 관계자는 “삼성전자(005930)가 당초 올해 말로 정했던 출시 시점을 2019년으로 약 2년간 미뤘다는 결정이 알려지면서, 양사의 투명PI 양산시점 역시 조율될 가능성이 높다”고 설명했다.