“젠슨 황 ‘삼성전자 HBM 승인’ 언급…전략적 차원서 이해해야”

[이데일리 원다연 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중이라고 밝히며, 삼성전자의 엔비디아 납품에 대한 기대감이 커지고 있다. 다만 황 CEO의 이같은 발언은 멀티벤더 시스템을 구축하려는 엔비디아 입장의 전략적 언급으로 봐야 한단 평가다.

김선우 메리츠증권 연구원은 25일 “이번 언급과 관련해 지난 3월 황 CEO의 삼성전자 HBM 전시 제품 ‘Jensen Approved’ 사인 이벤트, 또는 6월 대만 컴퓨텍스 행사에의 품질인증 언급과 같이 멀티벤더 시스템을 구축하고자 하는 엔비디아 입장에서의 전략적 코멘트로 해석할 필요가 있다”고 밝혔다.

블룸버그통신은 지난 23일(현지시간) 황 CEO가 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자의 AI 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중이라고 밝혔다고 전했다. 황 CEO는 삼성전자로부터 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했다.

김 연구원은 “일각에서 ‘패스트 트랙’이란 표현이 언급됐지만 높은 가격, 성능, 요구 안정성을 감안 시 엔비디아에 품질인증 간소화와 같은 타협안은 절대 존재하지 않음을 주지할 필요가 있다”고 강조했다.

그는 “특히 황 CEO가 23일 홍콩과기대에서 명예 공학박사 학위를 수여 받으며 반도체 산업과 관련한 국제 공조를 촉구했음을 감안 시 여느 때보다 이번에도 공급망 관리의 중요성에 대해 언급한 맥락에서 이해하는 것이 중요하다”고 덧붙였다.

(사진=AP Photo)