여러 반도체를 하나로…리벨리온, Arm·삼성전자·에이디테크놀로지와 ‘칩렛’ 협력

[이데일리 김현아 기자] 리벨리온(대표 박성현)이 Arm, 삼성전자(005930) 파운드리 사업부, 에이디테크놀로지(ADTechnology)와 협력해 차세대 인공지능(AI)중앙처리장치(CPU) 칩렛 플랫폼을 개발한다.

이 협업은 네 회사의 기술적 강점을 활용해 성능과 에너지 효율성을 갖춘 칩렛 기반 AI 인프라를 제공하는 데 중점을 뒀다.

리벨리온의 차세대 AI 반도체 ‘리벨(REBEL)’은 삼성전자 파운드리의 2nm 공정으로 생산된 Arm 기반 CPU 칩렛과 결합돼 차세대 AI 워크로드에 대응할 예정이다. 칩렛 기술은 여러 반도체 모듈을 하나로 결합해 생산하는 방식으로, 단일 칩보다 성능과 효율성을 높일 수 있다.

칩렛 기술의 장점과 필요성

칩렛은 시스템 반도체를 구성하는 각 요소를 별도로 생산한 뒤 조합해 최적의 공정을 적용할 수 있다. 이는 제품 단가 절감과 높은 수율 확보로 이어지며, 결함 발생 시 전체 시스템에 미치는 영향을 최소화하는 장점을 가진다. 그러나 각 칩 간의 통신 선로가 필요하다는 점에서 성능에 제약이 따를 수 있다.

최근 데이터센터 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 분야에서 AI 워크로드 수요가 급증함에 따라, 리벨리온과 파트너들은 칩렛 기술을 통해 더욱 향상된 AI 인프라를 제공한다는 계획이다.

리벨리온은 에이디테크놀로지가 설계한 Arm 기반 CPU 칩렛을 통합하여 AI 추론에 특화된 고효율 칩렛 솔루션을 개발하고 있으며, 이번 플랫폼은 초거대 언어 모델 ‘라마(Llama) 3.1 405B(4050억개 파라미터를 보유한 라마 Llama 모델)’의 연산에서 2배 이상의 에너지 효율성을 보일 것으로 기대되고 있다.

리벨리온의 오진욱 CTO는 “AI 모델 개발사와 하이퍼스케일러 등 다양한 AI 워크로드 수요에 효과적으로 대응할 것”이라고 강조했다. Arm 코리아의 황선욱 사장은 “이번 협업이 AI 인프라 시장의 다양한 요구를 충족시키는 데 도움이 될 것”이라고 말했다. 삼성전자 파운드리사업부의 송태중 상무는 “이 협력이 AI 반도체 분야의 미래와 생태계 구축에 중요한 이정표가 될 것”이라고 덧붙였다.

리벨리온과 파트너사들은 이번 협업을 통해 AI 컴퓨팅 역량을 향상시키고 새로운 기준을 제시할 계획이다.

한편, 칩렛 기술은 2022년 AES, AMD, Arm, 구글 클라우드, 메타, 인텔, 마이크로소프트, 퀄컴, 삼성, TSMC 등으로 구성된 범용 칩렛 인터커넥트 익스프레스 컨소시엄이 발족됐다. 이 컨소시엄은 반도체 기업들이 제조하는 제품 간의 상호 연결을 표준화하고, 개방형 칩렛 생태계를 구축하는 데 주력하고 있다. 엔비디아, 브로드컴, LG전자, IBM, 마이크론, 미디어텍 등도 이 컨소시엄에 참여하고 있다.